“芯屏器和” 共同创造新的市场机会
2016-11-09 13:37:43   来源:新华网
内容摘要
日前,BOE(京东方)2016全球创新伙伴大会(IPC 2016)在北京举办。未来五年,BOE(京东方)将开放至少5000个合作项目,提供50亿个物联网端口,在“得入口者得天下”的物联网时代,与全球创新伙伴分享万亿美元级的市场新机会。

2016年11月8日,BOE(京东方)2016全球创新伙伴大会(IPC 2016)在北京举办。本届大会主题为“开放两端 芯屏气/器和”,体现“开放创新,价值共创”理念,致力于深化与全球创新伙伴的合作,更好服务于客户,更好实现最佳用户体验,共同创造新的市场机会。

BOE(京东方)董事长王东升在“开放两端,芯屏气/器和”的主题演讲中表示,物联网、人工智能和大数据正推动人类从信息社会迈向智能社会,但第四次产业革命远不止此,人类正迎来二十万年以来从未有过的自身进化——这是由生命科技引领的颠覆。开拓物联网新机会,需要解决三大问题:更强大的信息收集、传送、计算、存储和展示能力;更科学合理高效、并不断优化的算法支持;高质量的大数据。要解决上述问题,需要推动技术不断进步,需要一个开放合作、联动创新的过程。京东方的解决方案是:“开放两端,芯屏气/器和”。我们将全面开放应用端与技术端,与全球伙伴携手共享市场新机会。

BOE(京东方)CEO陈炎顺在“万亿美元级的新机会”主题演讲中表示,未来五年,BOE(京东方)将开放至少5000个合作项目,提供50亿个物联网端口,在“得入口者得天下”的物联网时代,与全球创新伙伴分享万亿美元级的市场新机会。

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