中国芯片市场目前的总体情况是:国内IC市场规模大,自给能力不足;中低端产品发展迅速,细分领域实现突破,核心受制于人。我国是世界工厂,承接了全世界电子产品的加工制造,每年需要大量进口芯片。芯片已经超过原油,成为我国进口的第一大品类。按照产业链环节划分,具体可以分为设备、材料、IC设计、晶圆代工、封装测试五个领域,每个领域都有一定的门槛。

所有的生产都离不开设备,IC对设备的依赖更强。设备可分为晶圆制造设备、封装设备和测试设备等。晶圆制造设备又分为刻蚀机、光刻机、薄膜沉设备、CMP设备、检测设备等。光刻机的技术难度最高,目前被荷兰厂商ASML垄断。EUV是先进制程IC制造的重要设备,目前仅有ASML可以制造,笔者认为EUV是人类科学史上的奇迹,短期国内在这个领域实现突破的可能性几乎为0。

另外一个比较重要的设备就是刻蚀机,刻蚀设备的难度远远低于光刻机,准备在科创板上市的中微公司的等离子体刻蚀设备已被广泛应用于从65nm到7nm 的IC加工制造及封装。

武汉弘芯半导体制造有限公司(HSMC)于2017年11月成立,总部位于中国武汉市东西湖区临空港经济技术开发区。可以说弘芯刚刚起步,未来任重道远。弘芯半导体的企业使命系由14纳米工艺自主研发揭旗、接续瞄准7纳米以下长寿节点,同时并行发展晶圆级先进封装技术与智财IP设计能力,将「系统代工」概念带入电子信息产业,以蓄积我国先进逻辑制造与集成系统工艺技术研发基础与量产制造能量,为高端集成电路全面自主化、国产化提供高质量芯片制造解决方案。

总的来说,弘芯公司的目标,不仅是积极追赶14纳米、7纳米以下先进逻辑工艺之摩尔定律,更着重在率先布局"后摩尔时代"的技术需求,确保产业领先的地位。弘芯将推出结合自主研发先进逻辑工艺、先进封装技术以及完整智财IP方案之"集成系统"技术平台,以此平台提出并落实「系统代工」的创新商业模式,期能成为国内数以百计物联网产品公司朝人工智能(AIoT)方向蓬勃发展、高速起飞的背后主要推手。

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