在早前的4G、3G、2G时代，高通在整个移动通信市场称霸，除了到处收割专利费之外，还以捆绑的销售手段让自己的芯片通吃手机市场。然而5G来临至今，高通又有什么表现呢？

在近日高通发布的公历Q2季度（高通第三财季）财务报表中，可以看到其MSM（Mobile Station Modem）芯片季度出货量1.29亿颗，同比下滑17%；授权营收为10.99亿美元，是去年同期61.04亿美元的六分之一；净利润更是同比下滑了61%，仅达到了8.45亿美元。高通财报显示各方面都出现急剧下滑，特别是净利润的下滑可以用“惨烈”来形容。

不仅如此，Q2季度手机芯片市场份额中，高通的市场占有率也出现了大幅度下滑的情况。根据Digitimes公布的第二季度芯片市场份额占比报告来看，联发科以38.3%的市场份额超越高通的37.8%，第三名华为海思占据了21.8%。高通市场份额下滑，不仅仅因为华为和联发科的围攻，其自身产品力不足的问题也导致市场表现不佳。

在高通5G芯片定价过高、产品力不足、5G表现差等多个因素的影响之下，高通5G芯片面临集体降价的情况。先是主打中端市场的骁龙765G降价30%左右，后来旗舰级的骁龙865也因滞销降价30%，这一举动无疑是坑惨了众多抢发的手机厂商。另外，在5G中端市场上，高通暴露了严重的产品力不足问题。

在安兔兔最新公开的中端手机性能排行榜TOP10中，可以明显的看到，多款搭载联发科天玑系列5G芯片的终端拿下前三名，华为麒麟的5G手机紧随其后多达6款，而高通骁龙765G的终端却在榜单垫底位置，不仅只有1款上榜，跑分成绩还与前面相差甚远。这也侧面说明骁龙765G在中端市场中的产品力着实逊色不少。

除此之外，近日还曝出高通芯片DSP中发现到400多个漏洞，可能将威胁到市面上40%的智能手机，这些漏洞将会影响几乎所有主流品牌的手机，预计将超过10亿台设备。发布报告的Check Point 指出，黑客可以在未经用户许可的情况下，透过这些漏洞在目标设备上安装恶意应用程式，并轻易窃取用户数据、追踪用户位置或进行监听，即便当前高通已经积极与厂商合作补救，但由于目前还未有完整的解决方案，任意黑客都可以利用相关漏洞对手机进行攻击，因此使得该事件将可能成为近几年手机市场中最大的网络安全事件。

从多方面来看，高通无论是在营收表现还是产品表现方面，都出现低迷的情况。市场萎缩、产品力不足，导致营收大幅度下跌，多年构建的用户口碑也在不断崩塌，甚至还请求美国政府恢复华为的芯片供应来挽救财务损失。如果高通不及时采取措施，很有可能将会止步于5G时代。

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