天玑新品1月20日即将发布,3.0GHz主频最强A78大核备受期待
2021-01-19 11:42:39   来源:互联网
内容摘要
1月11消息,@联发科技官方微博正式宣布,将于1月20日举办MediaTek天玑新品线上直播发布会,届时将有天玑系列的新产品与大家见面。

1月11消息,@联发科技官方微博正式宣布,将于1月20日举办MediaTek天玑新品线上直播发布会,届时将有天玑系列的新产品与大家见面。

本次天玑新品将采用台积电6nm工艺,在功耗方面或将带来更好的表现。同时还拥有高达3.0GHz最高主频的A78大核。有消息表示,本次发布的天玑新品在5G、游戏等方面将能够为用户带来更好的体验。

IMG_256

2020年,联发科的天玑系列5G芯片整体表现出色,不仅打造了多个爆款终端产品,在性能和用户体验方面也得到了广泛认可和良好口碑。作为2021年的首款天玑新品,这款芯片无疑将受到行业及用户的极大关注。

IMG_257

天玑系列5G芯片自诞生之初,在5G方面就保持着领先行业的技术前瞻性,高度集成5G基带、5G双载波聚合、双卡5G待机、双VoNR、独家5G UltraSave省电技术等等,在行业内广泛获得运营商、通信厂商、手机厂商的极高认可。即将发布的天玑新品到底如何,让我们一同关注@联发科技官方微博 看直播吧!









免责声明:以上内容为本网站转自其它媒体,相关信息仅为传递更多信息之目的,不代表本网观点,亦不代表本网站赞同其观点或证实其内容的真实性。

关键字相关信息: