中兴微电子获选CSIP“中国芯”大奖
2015-12-11 11:57:00   来源:环球网
内容摘要
中兴微电子近日多款芯片及方案获选CSIP“中国芯”大奖,而本次获奖的多模软基带芯片产品是国内首款基于28nm先进工艺,支持GSM/WCDMA/TD-SCDMA/WiMAX/TD-LTE/FDD LTE的多模基站芯片。

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在智能手机同质化的今天,核心技术成为博弈的关键,苹果、三星、华为都有自主研发的处理器芯片,这样的好处不仅有利于规模化降低成本,还将对软件层面的开发利好。同样是拥有基带技术的通信企业,中兴做自主处理器有着得天独厚的优势。

近日,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在厦门举办2015中国集成电路产业促进大会暨第十届“中国芯”颁奖典礼上,中兴通讯控股子公司深圳市中兴微电子技术有限公司(简称中兴微电子)斩获多项大奖:中兴微电子多模软基带芯片荣获本次大会最具重量级的奖项——“最佳市场表现产品”;中兴微电子4G芯片平台的《中兴自主芯片通信模块产品在移动健康领域的创新应用》方案荣获“2015年年度物联网解决方案”。此外,中兴微电子与中兴物联合作的ME3760/ME3860 LTE模块产品还荣获“最具创新应用产品”奖项。

在中国集成电路设计业2015年会上,中兴微表示,目前,中兴微电子芯片主流发货产品工艺达到业内领先的28nm,核心芯片研发已突破16/14nm先进制程。

考虑到“迅龙芯”2016年将应用到主打机型,采用先进制程理所应当。毕竟华为海思的麒麟950已经完成了16nm FinFET+的首商用,展讯2016年也将在联发科之前推出16nm Whale 2芯片,作为行业前三,制程是对标的关键。(如需转载,请注明来源自科技世界网)