联华电子股份有限公司
2014-07-03 10:51:00   来源:联华电子股份有限公司官网
内容摘要
联电(联华电子股份有限公司)是半导体晶圆制造业的领导者,提供先进制程技术与晶圆制造服务,为IC产业各项主要应用产品生产芯片。

联华电子身为半导体晶圆专工业界的领导者,提供先进工艺与晶圆制造服务,为IC产业各项主要应用产品生产芯片。联电完整的解决方案能让芯片设计公司利用尖端技术的优势,包括28纳米Poly-SiON技术、High-K/metal Gate后闸极技术、混合信号/RFCMOS技术,以及其它涵盖广泛的特殊工艺技术。联电现共有十座晶圆厂,其中包含位于台湾的Fab 12A与新加坡的Fab 12i等两座12英寸厂。Fab 12A厂第一至四期目前生产最先进至28纳米的客户产品,第五、六期已在兴建阶段,第七、八期则已在规划当中。联电在全球约有超过15,000名员工,在台湾、日本、韩国、中国、新加坡、欧洲及美国均设有服务据点,以满足全球客户的需求。


业界的领导者

联电成立于1980年,为台湾第一家半导体公司。联电同时也领导台湾半导体业的发展。联电是台湾第一家提供晶圆制造服务的公司,也是台湾第一家上市的半导体公司(1985年)。联电以策略创新见长,首创员工分红入股制度,此制度已被公认为引领台湾电子产业快速成功发展的主因。联电同时也通过MyUMC在线服务,使客户可在线取得完整的供应链信息,此服务于1998年上线,亦为业界首创。


完备的解决方案

联电承诺实时提供尖端的解决方案,以满足客户在面对今日先进应用产品上特殊以及独特的需求。联电与客户以及合作伙伴在整个供应链上紧密合作,包括生产设备、电子自动化工具与IP厂商,以确保每一个客户的系统单芯片生产成功。同时联电也拥有整合客户设计与先进制程技术以及IP所必备的系统设计及架构知识,更能使今日的系统单芯片设计达到首次试产即成功的结果。

联电的解决方案从一个逻辑平台开始,在这里设计公司可以选择最适合其产品的制程技术和晶体管选项。从逻辑平台之后,客户可根据需要,进一步选择RFCMOS与嵌入式闪存等技术来微调制程。此外,随着IP已经成为今日系统单芯片的关键资源,藉由合作伙伴或是内部自行研发,我们也提供经过优化、符合便携性和成本需求的基本系统单芯片设计区块以及更复杂的IP。

联电拥有尖端的制程技术,涵盖广泛的IP组合,完备的系统知识以及先进的12英寸晶圆制造技术,能在最有效的时间内提供完整的解决方案,以确保客户的成功。


世界级的生产制造

联电是12吋晶圆生产制造的领导者,目前有两座运转中的12吋晶圆厂。Fab 12A位于台南,自2002年起便开始量产客户产品,目前生产业界最先进的28纳米制程产品,其单月晶圆产能超过50,000片。联电的第二座晶圆厂Fab 12i位于新加坡,这座第二代12吋晶圆厂也已进入量产,单月晶圆产能为45,000片。先进的自动化设备、成熟的缺陷密度与具竞争力的生产周期,加上客户导向的产能扩充计划,使得联电成为满足客户需求的最佳晶圆专工选择。除了12吋厂外,联电拥有七座8吋厂与一座6吋厂,生产半导体产业每个主要领域所需的产品。


全方位的服务

纯晶圆业务为联电的核心服务,除了利用最先进的研发能力提供尖端技术外,同时也提供优异的制造能力,包括28纳米制程产品,以及位于台湾与新加坡两座12英寸晶圆厂。此外,联电采用全方位的IP方案,并以安全政策保护我们客户与第三方的知识产权。请参考联电完整的解決方案,而关于其它晶圆专工服务与一般客户接洽流程。