芯讯通参加高通Qualcomm 5G峰会
2019-10-21 14:37:58   来源:互联网
内容摘要
 2019年10月15日,芯讯通参加高通Qualcomm在巴塞罗那举办的5G峰会。并在现场展示了基于高通Qualcomm5G调制解调器-骁龙X55平台研发的最新5G系列模组。 芯讯通5G模组-SIM8200系列,基于高通Qualcomm 5G 调制解调器-骁龙X55,共提供M.2和LGA两种封装方式…

图片1.jpg

 2019年10月15日,芯讯通参加高通Qualcomm在巴塞罗那举办的5G峰会。并在现场展示了基于高通Qualcomm5G调制解调器-骁龙X55平台研发的最新5G系列模组。

 芯讯通5G模组-SIM8200系列,基于高通Qualcomm 5G 调制解调器-骁龙X55,共提供M.2和LGA两种封装方式,同时支持3G/4G/5G多模,并支持5G NR sub-6GHz频段。支持最高速率 UE Cat22和支持独立SA和NSA(非独立)网络部署, 主要应用为固定无线接入终端,多媒体视频终端,安防监控设备和移动办公等场景。

图片2.jpg

 芯讯通总裁杨涛提到:我们完整的基于高通骁龙X55平台的5G通信模组,支持从6GHz以下到增程毫米波频段的几乎所有的5G频段组合以及部署模式,这使得我们能够支持全球的移动运营商和OEM厂商面向家庭和企业提供性能最佳的5G连接。










免责声明:以上内容为本网站转自其它媒体,相关信息仅为传递更多信息之目的,不代表本网观点,亦不代表本网站赞同其观点或证实其内容的真实性。

关键字相关信息:
芯讯通;5G