在PCBA中元件安装或贴装是SMT贴片打样的第一步。它可能会从准备一个给定封装的引线开始,以提供正确的引线凸起,形成与PCB镀覆孔或焊盘吻合的引线;或者对引线进行弯曲处理,确保元件到PCB的平衡。

在PCB贴片加工方面,共面性非常重要。有时,为了达到手动或自动元件配置的合适的共面性要求,需要对的元件引线进行预加工。不过,大多数时候,人们购买的都是引线已经成型的封装和自动放置的贴片设备。对于所有表面贴装元件,另一个关键是PCB焊盘上元件贴装的准确性。广州俱进科技有限公司提供PCBA代工代料,长期以来,公司在电子元器件配套上,形成了良好的质量控制和综合采购能力优势,公司和多家电子元器件(集成电路芯片、电阻、电容、二三极管、晶振、电感、接插件、PCB、线缆等)厂家和代理商长期稳定合作,具备很好供货周期和供货成本优势。广州俱进科技有限公司为您介绍以下六种元件贴装要求:

1.片式元件

侧面偏移小于元件端帽宽度或PCB焊盘宽度的50%(对于3级是25%)是可接受的。如果元件端帽全部偏移,对于所有类别的产品都是不可接受的。端帽焊点宽度的接受标准为,元件端帽宽度或PCB焊盘的最小焊点长度的50%(对于3级是75%),以较低者为准。

2.金属电极无引线面(MELF)或圆柱体端帽

侧面偏移小于元件端帽直径的25%可接受。由于元件具有圆柱特征,所以其尺寸与其他SMT元件不同。对于所有类,端帽偏移是不可接受的,对于2级、3级产品,最小端帽连接宽度是元件直径的50%,是可接受的。侧面连接长度最小为元件端帽长度的56%(3级为75%),但对于第1级,呈现润湿即可。最大焊料填充可能超出焊盘和(或)延伸至端帽金属镀层的顶部,但是焊料不能进一步延伸至元件体顶部。对于3级产品,要求最小填充高度为元件直径的25%,对于1级、2级产品,则元件端帽的垂直面表现出明显润湿即可。最小端帽重叠为端帽长度的50%(2级)和75%(3级),对于1级产品,无最小重叠区域要求。

3.城堡形端帽

城堡形端帽允许的最大侧面偏移是端帽宽度的50%(1级、2级)和25%(3级)。对于所有级,末端偏移是不可接受的。最小末端连接宽度是端帽宽度的50%(3级为75%),是可以接受的。对于所有级,要求最小侧面连接长度延伸至或超越元件的边缘。最大填充高度不是这类元件的指定参数。焊料最小填充高度要求是端帽高度的25%(2级)和50%(3级),对于1级只要润湿良好即可。

4.扁平、L形和鸥翼形引线

这类元件允许的最大侧而偏移是引线宽度的50%(3级是25%)。只要不违反最小电气间隙,所有类型的趾部偏移都是可接受的。最小末端连接宽度是引线宽度的50%(3级为75%),是可接受的。对于1级,最小侧面连接长度是引线宽度的一倍。对于2级、3级,如果引线长度不小于3倍引线宽度,则要求最小侧面连接长度为引线宽度的3倍;如果引线长度小于3倍引线宽度,则其至少等于引线长度。对于2级和3级,最大填充高度,如小外形集成电路(SOIC)或小外形晶体管(SOT),可以接触封装体或封装,但不包括陶瓷或金属元件。最小跟部填充高度为引线厚度的50%(2级)或100%(3级),对于1级只要润湿良好即可。

5. J形引线

J形引线允许的最大侧面偏移是引线宽度的50%(1级、2级)和25%(3级)。对于任何类别,未指定特定的趾部偏移。可接受的最小末端连接宽度是引线宽度的50%(3级为75%)。最小侧面连接长度方面,2级、3级要求为引线宽度的1.5倍,对于1级则只需要润湿良好即可。对最大填充高度未做特殊要求,只要焊料不接触元件体即可。最引线厚度小跟部填充高度则要求为引线厚度的50%(1级、2级)或100%(3级)。

6.球阵列(BGA)元件

由于具有显著的封装密度,BGA封装元件非常受欢迎,设计人员能够在较小的空间内设更多的功能。由于锡球在元件的下方,所以实际上不可能和其他传统元件样进行目检。如果本评估合理,从量产或可靠性角度考虑(如3级可靠性要求),可以用X射线设备来验证焊点的质量和完整性。

广州俱进科技有限公司可根据客户BOM表和相关的技术文件,针对pcb贴片加工的整包(PCBA包工包料),提供从SMT贴片打样确认到批量供货的全方位服务。我们相信这种整包方式,为客户节约时间,在满足客户生产进度的同时,也简化了客户的物流安排,降低了客户的库存水平,从而有效降低了客户的成本。我们还可根据客户的技术要求,配合进行PCBA的性能测试。

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