多任务并发技术实现低成本测试
2018-11-13 10:20:03   来源:互联网
内容摘要
在不久前结束的2017中国集成电路行业杰出贡献奖评选活动中,上海宏测半导体科技有限公司研发总监郑传俊因在半导体集成电路测试技术领域的多任务并发测试技术和数模混合测试技术方面取得重大突破,而获得了年度“技术领军人物”称号。近日,记者有幸采访到郑传俊,请他谈一谈他是如何打破技术壁垒,推动我国半导体集成电…

在不久前结束的2017中国集成电路行业杰出贡献奖评选活动中,上海宏测半导体科技有限公司研发总监郑传俊因在半导体集成电路测试技术领域的多任务并发测试技术和数模混合测试技术方面取得重大突破,而获得了年度“技术领军人物”称号。近日,记者有幸采访到郑传俊,请他谈一谈他是如何打破技术壁垒,推动我国半导体集成电路测试技术发展的。 

记者:首先恭喜您荣获2017中国集成电路行业杰出贡献奖“技术领军人物”称号,这个称号可以说是国内集成电路行业中对技术型人才的最高荣誉了。 

郑传俊:非常感谢!中国集成电路行业杰出贡献奖评选活动每年举行一次,是行业对过去一年中企业及从业人员在技术、质量、产量、经营、运作、以及品牌影响力等多方面的一个全面考核和总结。参与评选活动的不仅仅有行业内的专家学者、全国各地优秀的电子企业、行业内的精英人物,还有上下游产业链供应商、采购方代表等,为的就是见证我国集成电路行业这一年在产品、技术、经营管理经验等方面的发展,以此来激励整个行业的进步。由于科学技术一直被认为是第一生产力,因此在众多的评比项目中,技术类的奖项向来会受到更多的关注,竞争也是最激烈的。当然,最后胜出的,必然是对集成电路行业的发展影响较大的人物或技术,而我正是因为在半导体集成电路测试技术方面取得了一些关键性进展,才有幸获得了“技术领军人物”这一奖项的。 

记者:众所周知,半导体集成技术在多个领域中发挥着作用,请问您所从事的半导体集成电路测试技术的研发对集成技术的发展具有哪些意义呢? 

郑传俊:在现代半导体集成电路制造工艺中,芯片加工需要经历一系列化学、光学、冶金、热加工等工艺环节,每道工艺都可能出现各种各样的缺陷。而集成电路器件的造价也是比较高的,特别是随着产品性能的提升及尺寸的不断缩小,也造成了制造成本的急剧上升。因此如果器件产生缺陷,而不能有效解决,将会带来极大的损失。在这种情况下,体集成电路测试技术尤为显得重要,通过对集成电路进行验证测试,找到缺陷,并分析造成缺陷的原因,以此来解决问题,就成为了集成电路制造过程中必不可少的环节。通过测试和失效分析,可为设计人员改进设计及时提供有效的数据,并在优化整体测试流程、减小测试开销以及优化后期测试方面提供便利途径。 

记者:在半导体集成电路测试技术方面,你是如何进行创新、研发出一系列先进的技术和产品的? 

郑传俊:数模混合、大功率高压器件与传统IC芯片测试整合是目前芯片设计行业的两大技术发展方向,这就促使数模一体测试技术的产生。这种测试技术既可以测模拟信号,也能测数字信号;既能测IC芯片,也能测试功率器件。但高额的成本却成为了数模一体测试技术难以全面推广的主要因素,只能用在尖端或工业级芯片测试上,对于用量巨大的消费级电子芯片设计封装测试来说,无法应用。 

而我将多任务并发技术应用到集成测试当中,研发出低成本数模混合式测试并发技术,可以在同一时刻指挥调用不同的测试功能,以多任务并发运行的形式测试同一颗器件不同类型或不同功能模块的参数,从而减少总测试时间,提高测试效率。该技术实现了测试设备的一机多用,可以利用较少的测试资源完成相同甚至更多的测试产出,大大降低了测试成本,从而使众多消费级电子产品的生产成本也明显降低。因此,该技术不仅让相关生产企业可以减少资金压力,还让广大的消费者受到了真正的实惠,推动了电子产业的良性发展。 





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