在高通正式发布了两款最新的5G芯片后，网友纷纷吐槽其中的旗舰芯片骁龙865，因为在中端骁龙765系列采用的是集成式5G方案，而作为进军高端市场的骁龙865竟延续了外挂基带的方案，难道高通在采用保守的策略以迎接5G市场？

不管怎么都好，高通在骁龙865上采用了外挂基带方案就不得不面对发热的问题，早在骁龙810时代，就曾因为设计的问题导致发热太大、功耗过高而备受吐槽。即使进入了5G时代，基于技术的攻关的问题，高通的第一代5G方案同样是使用外挂式设计，即骁龙855+骁龙X50，不过这一方案因为无法支持独立组网、以及功耗问题，成为了高通第一代5G的惨淡结局。

高通官方对骁龙865使用外挂基带仍持强硬态度。（图/网络）

不过，这也不能否认外挂基带的存在性，同样是因为技术条件问题，熟悉的三星、魅族、华为等也曾使用过外挂基带的方式。而随着目前技术的迭代更新，主流的芯片厂商已然转型于集成基带。包括目前定位高端的天玑1000以及麒麟990，以基带封装一体化设计来提升续航，以及解决电路之间不停的数据交换很容易导致信号受影响的问题。因此，功耗以及发热上会得到大大的提升，而且面对5G网络高消耗的情况也是不用担心的。

另外，高通骁官方在介绍骁龙X55基带是，公布了最高下行速率理论可以达到7.5Gbps的峰值，但对于基带有所了解的网友都知道，高通的成绩其实是在高频毫米波场景下测试出来的。这可以满足于一时的高测试目标，而且毫米波还存在着信号衰耗大、覆盖距离短、容易受阻挡等问题，这对于用户体验上显然是不足。加上目前我国5G初期主要锁定的是Sub-6GHz低频模式，高通的这一波选择会在初期上很吃亏。

不同于骁龙865，麒麟990与天玑1000则是对Sub-6GHz低频段的实现完美的支持，再凭借二者完整的一体化封装设计，对于国内初期的5G体验会有较为不错的表现。尤其是MediaTek的天玑1000，还针对低频做出特殊定制，带来更加出色的5G体验。相反，骁龙865不仅采用了外挂基带的方案，用户将会面临功耗高、发热大等潜在问题，更是主打毫秒波而非Sub-6GHz低频段，初期很可能会导致消费者的体验不尽人意，继而造成全盘皆输的局面。看来，高通的这样5G大战不好打了。

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