近日有消息称，相关人士指出，全球晶圆代工龙头台积电高层已于近日走访阿联酋，针对一座与台积电在台最大、最先进设施不相上下的厂区有关事宜进行讨论。台积电9月23日在电邮声明中回应称，目前没有新的国际扩张项目。
消息称，近年来，成本不断膨胀，以至于一家尖端芯片工厂的成本就高达200亿美元。阿联酋正在讨论的规模项目涉及可能包含多家工厂的综合体，总成本超过1000亿美元。
报道指出，这些讨论仍在早期阶段，面临着技术和其他障碍，这也意味相关计划最终可能没有进展。根据讨论的初期条件，相关计划将由急于发展国内科技业的阿联酋资助，阿布达比政府的全资投资机构穆巴达拉发展公司（Mubadala Development Co.）将会发挥核心作用。
对此，台积电23日回应提问，提出澄清。台积电表示，台积公司始终以开放的态度欢迎促进半导体产业发展的建设性讨论。然而，我们正专注于现有的全球布局专案，目前并没有新的海外投资具体计划。
台积电海外厂目前布局包含日本熊本、美国AZ以及欧洲厂，台积电海外建厂速度最快为日本熊本厂。日本官方大力支持，熊本新厂资本支出从原订约70亿美元拉升至86亿美元，提供22／28nm、12／16nm制程产能，月产能也较最初目标4.5万片提升为5.5万片12英寸晶圆。
同时美国亚利桑那州新厂持续建设，首座厂冲刺2025年量产。法人预期，台积电日本、美国新厂以及德国厂将先后贡献营收和产能，台积电海外产能在2028年占比将占总产能20%，相关占比更可能因海外补助投资进度而提高，可进一步满足客户对异地备援与地缘政治需求。
