【CWW高端访谈】当芯片制程逼近3纳米极限，折叠屏沦为“形态内卷”，消费者对“AI手机”无感——智能终端的下一个爆点，究竟在哪？近日，工信智媒体（通信世界）总编辑刘启诚与联通华盛通信有限公司副总经理陈丰伟深度剖析智能手机创新乏力现状，探讨 AI 手机分级、周边设备创新等破局方向。#手机厂商如何打造可量化的AI标准 #CWW高端访谈
