消息称苹果 M3 Ultra将成独立芯片

数码
TIME
2024-03-29 17:11
快科技
分享

  据媒体报道,苹果M3 Ultra是重新设计的芯片,而不是由两颗M3 Max拼接而成。

  众所周知,上一代芯片M2 Ultra采用了UltraFusion架构,将两块M2 Max芯片拼接到一起,拥有1340亿个晶体管,比上一代M1 Ultra多出200亿个。

b16.jpg

  UltraFusion是苹果公司定制的封装技术,通过使用硅中介层将芯片与超过10000个信号连接起来,从而实现性能的巨大飞跃。

  最新消息指出,苹果M3 Ultra不打算将两块M3 Max拼接起来,而是重新设计,这将是苹果史上最强悍的M系列芯片。

  另外值得一提的是,苹果M3 Ultra采用台积电N3E工艺制程打造,这是苹果第一款N3E芯片,后续登场的A18系列也将会采用N3E节点,而M3、A17 Pro等芯片使用的是台积电N3B工艺。

  这颗芯片由Mac Studio首发搭载,新品最快会在今年年中登场。


THE END
免责声明:本文系转载,版权归原作者所有;刊载之目的为传播更多信息,如内容不适请及时通知我们。

相关热点

  3月28日,黄冈市科协党组书记、主席彭学海到黄梅县调研企业科创平台建设。黄冈市黄梅县委书记刘欲晓,黄冈市黄梅县委常委、县委办公室主任徐波分别参加调研、交流活动...
产经
  3月28日,由湖北省科协主办,省科协学会信息服务中心和襄阳市科协承办的全省首场地市州专场——襄阳高端装备制造产业“科创沙龙”活动在武汉市成功举办。  本次活动...
业界

相关推荐

1
3